虎口脱险
芯片自主化迎来拐点!高盛:中国先进制程缺口将从92%锐减至34%_我的网站

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B | 面对捷克选手马丁科娃,王欣瑜首盘表现强势,依靠高效的进攻打开局面以6-0“送蛋”取胜。第二盘,马丁科娃熟悉了王欣瑜的球路以6-4扳回。随着国内晶圆代工厂快速扩产,中国7纳米及以下先进制程晶圆的供需缺口将从2025年的92%大幅收窄至2035年的34%。决胜盘,王欣瑜错失3-1(40-15)的优势局面,最终以6-0/4-6/4-6遭对手逆转,北美硬地赛季首战告负,收获女单4连败。
届时,中国先进制程晶圆月产能将达到41万片,而国内需求预计为61.9万片。 2025年至2035年间,中国先进制程晶圆供给将以46%的年复合增长率扩张,远高于同期国内需求17%的增速。
C | 报告指出,中国芯片产量自给率在2026年6月已达约70%,较2010年1月的38%提升近一倍。

D | 但高盛也表示,若以产值衡量,自给率缺口仍远高于产量数据所呈现的程度。 中芯国际是此次产能扩张的主力。

E | 高盛模型假设,2026年至2031年间,中芯国际每年将新增3万至5万片先进节点晶圆的月产能,之后至2035年每年再增加2万片。 大规模扩产将带动新一波半导体投资。高盛预测,中国芯片资本支出在2020年代将维持两位数年度增长,2030年达820亿美元,较一年前的预测大幅上调79%。 中国晶圆制造设备市场预计2027年达530亿美元,本土设备供应商市占率将从2025年的26%提高至2028年的38%。 需要指出的是,良率是制约产能有效释放的关键瓶颈。高盛假设中芯国际先进制程良率将从2026年的23%提升至2030年的50%,2035年进一步升至75%。 作为对比,台积电自2018年量产7纳米芯片以来,良率根据芯片设计和尺寸的不同已可超过90%。

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Published on:13:31:14
